- Katılım
- Kas 9, 2010
- Mesajlar
- 16,299
- Tepkime Puanı
- 15
- Puanları
- 0
- Yaş
- 49
Bilkent Üniversitesi Öğretim Üyesi Doç. Dr. Hilmi Volkan Demir başkanlığındaki bir ekip, implant kullanılan kemik ve omurilik kırıklarının iyileşmesini dışarıdan izleyebilecek “akıllı çipler” geliştirdi.
Amerikan Sağlık Enstitüsü tarafından desteklenen projeyle Türkiye’de üretilen çipler, vücuda yerleştirildikten sonra bir hafta içinde kırığın doğru tedavi edilip edilmediğini gösteriyor.
Demir, proje kapsamında, kemiğe ve implanta uygulanan mekaniksel yük miktarının dışarıdan okunabilmesine imkan sağlayacak yeni bir teknoloji geliştirme çalışmaları yürüttüklerini söyledi.
Çalışmalar sonucunda, elektriksel bir kablo bağlantısı yapmadan yumuşak doku içine yerleştirilebilen radyo frekansında çalışan sensörler geliştirdiklerini ifade eden Demir, bu şekildeki çiplerle uygulanan mekaniksel yükün dışarıdan kablosuz bir şekilde okunabildiğini belirtti. Söz konusu çiplerin, iç içe girmiş yeni bir metamalzeme tasarımı olduğuna dikkat çeken Demir, santimetre boyutlarındaki bu yeni sensörlerle kemik kırıklarında kullanılan implantların akıllı hale geleceğini söyledi. Demir, literatürde geliştirdikleri teknolojinin bir benzerinin bulunmadığını, ticari olarak da kullanımda bir ürünün bulunmadığını kaydetti.
İyileşme takip edilecek
Demir, hastaya takılabilen sensörlerle hastanın dışarıdan bir alıcı cihaza yaklaştırıldığında kemik ya da omuriliğindeki implantların iyileşme sürecinin net olarak izlenebildiğini dile getirerek, “Tüm iyileşme sürecini beklemeden bir haftalık 10 günlük süreçte iyileşmenin olup olmayacağını anlayabiliyoruz. Kemiğin çapına da bağlı olarak iyileşmeler 30-40 gün sürebiliyor. Bu tekniğimizle bu süreyi beklemeden bir hafta 10 gün içinde iyileşmenin olup olmayacağını biliyoruz” dedi.
Amerikan Sağlık Enstitüsü tarafından desteklenen projeyle Türkiye’de üretilen çipler, vücuda yerleştirildikten sonra bir hafta içinde kırığın doğru tedavi edilip edilmediğini gösteriyor.
Demir, proje kapsamında, kemiğe ve implanta uygulanan mekaniksel yük miktarının dışarıdan okunabilmesine imkan sağlayacak yeni bir teknoloji geliştirme çalışmaları yürüttüklerini söyledi.
Çalışmalar sonucunda, elektriksel bir kablo bağlantısı yapmadan yumuşak doku içine yerleştirilebilen radyo frekansında çalışan sensörler geliştirdiklerini ifade eden Demir, bu şekildeki çiplerle uygulanan mekaniksel yükün dışarıdan kablosuz bir şekilde okunabildiğini belirtti. Söz konusu çiplerin, iç içe girmiş yeni bir metamalzeme tasarımı olduğuna dikkat çeken Demir, santimetre boyutlarındaki bu yeni sensörlerle kemik kırıklarında kullanılan implantların akıllı hale geleceğini söyledi. Demir, literatürde geliştirdikleri teknolojinin bir benzerinin bulunmadığını, ticari olarak da kullanımda bir ürünün bulunmadığını kaydetti.
İyileşme takip edilecek
Demir, hastaya takılabilen sensörlerle hastanın dışarıdan bir alıcı cihaza yaklaştırıldığında kemik ya da omuriliğindeki implantların iyileşme sürecinin net olarak izlenebildiğini dile getirerek, “Tüm iyileşme sürecini beklemeden bir haftalık 10 günlük süreçte iyileşmenin olup olmayacağını anlayabiliyoruz. Kemiğin çapına da bağlı olarak iyileşmeler 30-40 gün sürebiliyor. Bu tekniğimizle bu süreyi beklemeden bir hafta 10 gün içinde iyileşmenin olup olmayacağını biliyoruz” dedi.
